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集成电路·通知公告·· 2024-06-25精选AI 评分78

东南大学2024年中央企业联合培养研究生招生说明

AI 导读

东南大学启动2024年中央企业联合培养研究生招生,分专项学生和入企实践学生两类,前者实行定向培养,后者实行非定向培养。招生对象为全日制 2022-2024 级硕士研究生及全日制 2021-2024 级博士研究生;申请人须登录集成电路学院网站下载填写报名意向表,并于2024 年 7 月 7 日 24:00 前连同电子版支撑材料发送至企业招生简章所列邮箱。

推荐理由

集成电路学院招收中央企业联合培养研究生,仅限指定年级在校硕博生,材料须于2024 年 7 月 7 日 24:00 前发送。

正文

东南大学2024年中央企业联合培养研究生招生说明

  中央企业是全面推进中国式现代化建设的重要力量,热切期待广大青年人才加盟央企,在广阔舞台上成就职业理想。经校企协商,为加快培养造就一大批专业功底扎实、创新能力强的优秀集成电路工程技术人才,我校启动2024年中央企业联合培养研究生招生工作。现将招生有关事项说明如下:

一、招生对象

 1.有意愿加入中央企业人才培养专项(以下简称专项)的在校生,与企业签订定向就业协议,享受专项支持政策。

 2.有意愿到中央企业进行专业实践的在校生,与企业签订实习协议,仅享受入企实践支持政策。

具体包括:

在校硕士研究生。遴选对象为全日制2022-2024级硕士研究生。

在校博士研究生。遴选对象为全日制2021-2024级博士研究生。

     二、培养模式

    1.专项学生采用定向培养模式,学生进入专项即签订联合培养协议、定向就业协议,毕业后到中央企业入职。中央企业为专项学生提供入企实践津贴、实训实践环境、配套科研项目等资源支持和人才发展支持政策。学生在入企实践期间,参照新入职员工享受中央企业有关津贴、福利待遇;入企工作后,中央企业提供具有市场竞争力的薪酬,并给予硕士生、博士生不少于两年的薪酬保护措施,对有发展潜力的,优先提供科研项目、实施专项经费资助、给予访学交流机会。纳入本专项培养的学生实行弹性学习年限制度,采取工学交替的培养方式,加大学生入企实践力度,原则上硕士生在中央企业实践1-2年、博士生在中央企业实践2-3年,具体由校企协商确定。

    2.入企实践学生采用非定向培养模式,学生毕业后自主择业。中央企业为入企实践学生提供入企实践津贴、实训实践环境、配套科研项目等资源支持。入企实践过程中如表现优异经中央企业同意后可加入专项。

三、招生院系、专业与人数

(一)专项学生招生专业目录

需求企业

招生院系

招生专业

学历

培养项目/课题

招生人数

工作地点

华润微电子有限公司

集成电路学院

集成电路科学与工程

硕士

研究生

新型铪基铁电嵌入式存储器设计

1

无锡

华润微电子有限公司

集成电路学院

集成电路科学与工程

硕士

研究生

BCD工艺开发

1

无锡

兵器工业集团北方激光研究院有限公司

集成电路学院

集成电路设计

硕士

研究生

超高速微弱电流信号提取与转换电路设计技术研究

1

成都

兵器工业集团北方激光研究院有限公司

集成电路学院

集成电路设计

博士

研究生

超高速微弱电流信号提取与转换电路设计技术研究

1

成都

兵器工业集团夜视院集团

集成电路学院

集成电路科学与工程

硕士

研究生

超高速微弱电流信号提取与转换电路设计技术研究

2

昆明

兵器工业集团夜视院集团

集成电路学院

集成电路科学与工程

博士

研究生

超高速微弱电流信号提取与转换电路设计技术研究

1

昆明

(二)入企实践学生招生专业目录

需求企业

招生院系

招生专业

学历

培养项目/课题

招生人数

工作地点

华润集团华润微电子有限公司

集成电路学院

集成电路科学与工程

硕士

研究生

新型铪基铁电嵌入式存储器设计

1

无锡

中国电科(五十五所

五十八所

十四所

四十三所

十三所

电科芯片)

集成电路学院

集成电路科学与工程

博士研究生

万亿次DSP研制关键技术研究

正向亿门级FPGA典型装备应用验证研究

XXXXXX专项VLSI、SOC、MEMS、GAN等任务群

微波毫米波电路、模块、组件、系统关键技术研究

通用人工智能类脑芯片及人机混合系统关键技术研究

XXXX高端装备产线应用验证研究

柔性电子、纳米压印、先进碳基芯片等制造技术研究

2

南京

无锡

南京

合肥

石家庄

重庆

中国电科(五十五所

五十八所

十四所

四十三所

十三所

电科芯片)

集成电路学院

电子信息

硕士研究生

万亿次DSP研制关键技术研究

正向亿门级FPGA典型装备应用验证研究

XXXXXX专项VLSI、SOC、MEMS、GAN等任务群

微波毫米波电路、模块、组件、系统关键技术研究

通用人工智能类脑芯片及人机混合系统关键技术研究

XXXX高端装备产线应用验证研究

柔性电子、纳米压印、先进碳基芯片等制造技术研究

2

南京

无锡

南京

合肥

石家庄

重庆

四、报名方式及报名时间

申请人登录集成电路学院网站下载填写报名意向表,并于2024年7月7日24:00前将报名意向表和电子版支撑材料发送至指定邮箱(邮箱地址详见各企业招生简章)。

电子版支撑材料包括:

    ①身份证

    ②学生证

    ③成绩单

    ④外语水平证明材料

    ⑤获奖证书

五、资格审查及联合面试

报名学生需参加资格审查与考核面试,面试考核组将审查资料是否完整齐套,对学生进行全面综合考核,考核内容主要为专业基础及知识结构、外语水平及应用能力、科研兴趣与能力,对学生政治态度、思想素质、道德品质、遵纪守法、科学精神、诚实可信、逻辑思维、合作能力以及对工程领域科学研究和工作的兴趣意愿进行综合评估和考察,确定拟录取名单。

六、其他事项

1.各企业招生简章详见附件。

2.集成电路学院将于2024年6月26日下午举办线上宣讲会,具体安排请关注学院通知。

东南大学报名意向表.doc

东南大学-兵器工业.docx

东南大学-华润.docx

东南大学-中国电科.docx

来源:集成电路·通知公告 · ic.seu.edu.cn